Anylayer HDI Bord

Bl-iżvilupp ta 'teknoloġija ta' interkonnessjoni ta 'stadju għoli, anylayer HDI gradwalment ġibed l-attenzjoni tan-nies. Speċjalment f'dawn l-aħħar snin, bl-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija, HDI żviluppat gradwalment f'diversi stadji u kwalunkwe saff. Jista 'jiġi mbassar li kwalunkwe saff HDI huwa t-tendenza inevitabbli tal-iżvilupp ta' apparat elettroniku intelliġenti fil-futur.

L-interkonnessjoni bejn is-saffi tal-bord HDI tinkludi prinċipalment id-disinji li ġejjin: interkonnessjoni ta 'toqba mqassma, interkonnessjoni ta' saff inkroċjat, interkonnessjoni ta 'sellum u interkonnessjoni ta' stivar ta 'toqob, li fosthom l-interkonnessjoni ta' stivar ta 'toqba tokkupa l-inqas spazju. Meta mqabbel mal-bordijiet HDI tradizzjonali tal-ewwel stadju u t-tieni stadju, l-HDI ta 'kwalunkwe saff huwa aktar diffiċli biex tagħmel. Għandu densità għolja, proċess ta 'produzzjoni twil u prezz ogħla mill-bordijiet HDI ordinarji.

Karatteristiku

B'mod ġenerali, il-proċess tal-produzzjoni tal-bord HDI huwa kumpless, u hemm ħafna proċessi. Huwa jieħu żmien twil u ħafna drabi biex tlesti l-produzzjoni. Għandu rekwiżiti għoljin fuq l-eżattezza u l-kontroll tat-tnaqqis tal-produzzjoni ta 'kull saff. Fl-istess ħin, hemm ukoll standards għoljin fil-materjali, tagħmir, ambjent, tekniċi, eċċ.

Fil-preżent, fuq il-bażi ta 'ħakma matura HDI 1 ~ 3 teknoloġija ta' produzzjoni u esperjenza, il-kumpanija tagħna qed taħdem ħafna lejn id-direzzjoni ta 'saff għoli u multi u anylayer.

4Layer Anylayer	8Layer Anylayer

Kapaċità Teknika

It-tags Popolari: anylayer hdi board, iċ-Ċina anylayer hdi board manifatturi, fornituri, fabbrika