Proċess tal-kisi tal-Cu

Il-proċess tal-kisi ta 'Cu ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati huwa wieħed mill-proċessi importanti fil-manifattura ta' bordijiet elettroniċi. Il-proċess tal-kisi Cu tal-bordijiet taċ-ċirkwiti prinċipalment jinvolvi kisi ta 'saff ta' film tal-metall fuq il-wiċċ tal-bord biex jiffurmaw konnessjonijiet taċ-ċirkwiti u trasmissjoni tas-sinjali.

Bħala komponent ewlieni fl-industrija elettronika, il-prestazzjoni elettrika u l-affidabbiltà tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati jaffettwaw direttament il-kwalità u l-prestazzjoni stabbli tal-prodott elettroniku kollu. Fost dawn, il-proċess tal-electroplating huwa l-aktar parti importanti tal-proċess tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit.

1.Trattament minn qabel

It-trattament qabel l-electroplating ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati huwa pass importanti ħafna, li jista 'effettivament ineħħi impuritajiet u sustanzi li jniġġsu mill-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat, u jiżgura li s-saff tal-electroplating miksub wara l-electroplating jista' jaderixxi mal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit u jkollu biżżejjed adeżjoni. It-trattament minn qabel tal-electroplating ġeneralment jinkludi l-passi li ġejjin:

a. It-tneħħija tal-grass: Aħsel il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat bi sgrassant kimiku jew likwidu li jkessaħ biex tneħħi l-grass u l-ħmieġ mill-wiċċ.

b. Dekontaminazzjoni: Xarrab u naddaf il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit b'aġenti tat-tindif alkalini jew aċidużi biex tneħħi s-saff tal-ossidu u s-saff tal-ossidu fuq il-wiċċ u tevita effetti negattivi waqt l-electroplating.

c. Ossidazzjoni tat-tneħħija tar-ram: Ittratta l-wiċċ tar-ram b'soluzzjoni ta 'ossidant tat-tneħħija tar-ram mgħaddas biex tneħħi s-saff ta' ossidu u sustanzi li jniġġsu.

2.Preparazzjoni ta 'soluzzjoni ta' electroplating

Is-soluzzjoni tal-electroplating hija parti importanti ħafna mill-proċess tal-electroplating, li tiddetermina l-ħxuna, l-adeżjoni u r-reżistenza għall-korrużjoni tal-kisi tal-electroplating. Il-formula tas-soluzzjoni tal-electroplating tvarja għal materjali differenti u rekwiżiti ta 'kostruzzjoni. Matul il-proċess ta 'preparazzjoni tas-soluzzjoni tal-electroplating, jeħtieġ li jiġu nnutati l-punti li ġejjin:

a. Agħżel materja prima ta 'soluzzjoni ta' electroplating adattata, bħal aċidu jew alkali.

b. Iddetermina l-parametri tal-proċess tas-soluzzjoni tal-electroplating, bħall-vultaġġ, id-densità tal-kurrent, u l-ħin tal-electroplating.

c. Agħżel banjijiet tal-electroplating u elettrodi xierqa.

Operazzjoni tal-kisi 3.Cu

L-operazzjoni tal-electroplating tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati hija l-aktar parti kritika tal-proċess kollu tal-electroplating, li taffettwa direttament il-ħxuna finali tas-saff tal-kisi, l-intoppi u l-adeżjoni. L-operazzjoni tal-electroplating tinkludi l-passi li ġejjin:

a. Iċċekkja jekk it-tank tal-electroplating u l-elettrodi humiex nodfa u jissodisfawx ir-rekwiżiti tal-proċess.

b. Poġġi l-bord taċ-ċirkwit stampat fil-banju tal-electroplating u qabbad l-elettrodi pożittivi u negattivi.

c. Ikkontrolla l-ħxuna u l-uniformità tas-saff tal-electroplating billi taġġusta parametri bħall-vultaġġ, id-densità tal-kurrent, u l-ħin tal-electroplating fis-soluzzjoni tal-electroplating.

d. Matul il-proċess tal-electroplating, huwa meħtieġ li tivverifika kontinwament it-temperatura u l-valur tal-pH tas-soluzzjoni tal-electroplating biex tevita kwalunkwe tibdil fis-soluzzjoni tal-kisi.

e. Wara li titlesta l-electroplating, neħħi l-bord taċ-ċirkwit stampat mit-tank tal-electroplating u wettaq trattamenti sussegwenti bħal ħasil u tnixxif biex tiżgura li s-saff tal-electroplating jista 'jaderixxi perfettament mal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat.

 

Stampa: Kisi kimiku orizzontali

Stampa: kisi tal-mili tal-VCP

Bħala proċess ewlieni fil-proċess tal-manifattura tal-bordijiet, Sihui Fuji ilu jiddedika l-isforzi kollha tiegħu biex itejjeb kontinwament il-kwalità tal-prodotti tal-kisi Cu u jesplora diversi possibbiltajiet għat-tnaqqis tal-ispejjeż. Aħna nistinkaw biex nipprovdu lill-klijenti bords ta 'ċirkwiti stampati ta' kwalità għolja u kost-effettivi.