Fatturi li jaffettwaw l-adeżjoni tal-iskrin tal-ħarir tal-pcb
Ħalli messaġġ
Il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati huma wieħed mill-komponenti ewlenin tal-apparat elettroniku, u l-adeżjoni tal-iskrin tal-ħarir hija waħda mill-fatturi importanti li jaffettwaw il-kwalità u l-eżattezza tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. L-adeżjoni tat-test mhux biss taffettwa d-dehra tal-bord taċ-ċirkwit, iżda wkoll taffettwa direttament l-affidabbiltà tal-bord taċ-ċirkwit. Għalhekk, huwa meħtieġ għalina li nistudjaw bir-reqqa l-fatturi li jaffettwaw l-adeżjoni tal-ħarir.
Il-materjal huwa wieħed mill-fatturi importanti li jaffettwaw l-adeżjoni tat-test. B'mod ġenerali, l-istampar tal-linka jintuża għall-kitba tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Jekk il-linka użata hija fqira, se taffettwa l-adeżjoni tal-kitba. Tista 'tagħżel linka tal-istampar ta' kwalità għolja biex tiżgura l-adeżjoni tat-test.
Il-pressjoni tal-istampar hija wkoll waħda mill-fatturi li jaffettwaw l-adeżjoni tat-test. Pressjoni eċċessiva jew insuffiċjenti jista 'jkollha impatt negattiv fuq l-adeżjoni tal-kitba bl-idejn. Għalhekk, meta tuża magna tal-istampar għall-istampar tat-test, il-pressjoni tal-istampar għandha tiġi aġġustata biex tiżgura adeżjoni raġonevoli tat-test.
L-indafa hija waħda mill-fatturi importanti li jaffettwaw l-adeżjoni tat-test tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Matul il-proċess tal-manifattura tal-bords taċ-ċirkwiti, huwa meħtieġ li jiġi żgurat li l-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit ikun nadif. Jekk ikun hemm ħmieġ, tbajja taż-żejt, u tbajja oħra fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, se jaffettwa l-adeżjoni tal-bord taċ-ċirkwit.
Barra minn hekk, fatturi ambjentali jistgħu wkoll jaffettwaw l-adeżjoni tat-test tal-bord taċ-ċirkwit stampat. F'ambjenti umdi, l-adeżjoni tat-test hija affettwata ħażin, u tista 'saħansitra tikkawża problemi bħal ċajpir u distakk tal-kitba. Meta l-kundizzjonijiet ambjentali bħat-temperatura u l-umdità jinbidlu, l-adeżjoni fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit tinbidel ukoll. Għalhekk, fil-proċess tal-manifattura u l-użu tal-bords taċ-ċirkwiti, huwa meħtieġ li jiġu kkontrollati l-fatturi ambjentali b'mod raġonevoli biex jiġi żgurat li t-test ikun jista 'jkompli jaderixxi mal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit.
Hemm ħafna fatturi li jaffettwaw l-adeżjoni tat-test tal-bord taċ-ċirkwit stampat, inklużi l-indafa, it-twaħħil, it-trattament tal-wiċċ u fatturi ambjentali. Biss billi nikkontrollaw b'mod raġonevoli dawn il-fatturi nistgħu niżguraw li t-test fuq il-bord taċ-ċirkwit jista 'jitwaħħal miegħu b'mod permanenti, u b'hekk niżguraw il-kwalità u l-ħajja tas-servizz tal-bord taċ-ċirkwit.
Sihui Fuji jagħżel fornituri tal-linka rinomati fl-industrija biex jikkontrollaw il-kwalità tal-materjali mis-sors, u jevita l-problema ta 'distakk tat-test minħabba kwistjonijiet materjali. Barra minn hekk, se nissorveljaw mill-qrib l-ambjent u l-istatus tas-sottostrat waqt l-ipproċessar, neliminaw kwalunkwe sottostrati difettużi preżenti fil-proċess ta 'qabel, u niżguraw li s-sottostrati kollha użati għall-ipproċessar tat-test huma prodotti tajbin, u jnaqqsu l-okkorrenza ta' difetti waqt l-ipproċessar tat-test. F'termini ta 'taħriġ tal-ħiliet tal-persunal, aħna se nirranġaw regolarment tekniċi ta' riċerka u żvilupp biex jipprovdu għarfien professjonali u taħriġ teoretiku lill-impjegati fuq is-sit tax-xogħol, sabiex l-impjegati jkunu jistgħu jkollhom fehim komprensiv u fil-fond tal-kawżi ta 'distakkament tat-test u kontromiżuri bażiċi minn perspettiva teoretika. Iġbor fil-qosor u ipprintja l-punti ewlenin u d-diffikultajiet tal-istampar tat-test, u poġġihom fuq il-post biex l-impjegati jidhru ċari f’daqqa t’għajn.
