Fatturi li jaffettwaw il-ħxuna tal-linka tal-pcb

Il-linka tal-bord taċ-ċirkwit stampat hija kisja użata komunement fl-industrija elettronika, li tista 'tifforma saff ta' insulazzjoni fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat biex tipproteġiha minn interferenza ambjentali esterna. Madankollu, il-ħxuna tal-linka tal-bord taċ-ċirkwit stampat hija fattur importanti ħafna.

L-ewwelnett, wieħed mill-fatturi li jaffettwaw il-ħxuna tal-linka tal-bordijiet huwa l-viskożità tal-linka. Aktar ma tkun għolja l-viskożità, iktar tkun fqira l-fluwidità tal-linka, li tirriżulta f'kisja tal-linka eħxen. Meta l-viskożità tal-linka tkun għolja wisq, huwa faċli li tesperjenza skanalaturi u blokki tal-fluss, li jaffettwaw il-konduttività u l-estetika tal-bord taċ-ċirkwit. Għalhekk, il-viskożità tal-linka għandha tiġi aġġustata b'mod raġonevoli skont xenarji ta 'applikazzjoni differenti.

It-tieni nett, il-ħruxija tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat taffettwa wkoll il-ħxuna tal-linka. Jekk il-wiċċ tal-bord huwa lixx wisq, huwa diffiċli li l-linka taderixxi mal-wiċċ biex tifforma film irqiq, li jista 'jwassal għal ħxuna tal-kisi insuffiċjenti u jaffettwa l-affidabilità taċ-ċirkwit. Jekk il-wiċċ huwa mhux maħdum wisq, jista 'jikkawża l-forma ta' lagi tal-linka, li jaffettwa l-estetika u l-affidabbiltà tal-bord. Fl-istampar bl-iskrin, iktar ma tkun stabbli l-viskożità tal-linka fuq il-pjanċa tal-istampar, aħjar. Iżda wara li tiġi trasferita għas-sottostrat, il-viskożità tiżdied kemm jista 'jkun malajr.

Barra minn hekk, id-dilwent tal-linka jista 'wkoll jaffettwa l-ħxuna tal-kisi tal-linka. Dilwenti komuni jinkludu diversi solventi organiċi u ilma. Meta l-konċentrazzjoni tad-dilwent tkun baxxa wisq, il-konsistenza tal-linka tiżdied u l-ħxuna tal-kisi tiżdied ukoll. Jekk il-konċentrazzjoni tad-dilwent hija għolja wisq, tista 'faċilment tikkawża fluwidità fqira tal-linka, li taffettwa l-uniformità u l-ħxuna tal-kisi.

Fl-istampar ta 'skrin, l-istampar ta' skrin huwa wkoll fattur importanti li jaffettwa l-ħxuna tal-linka. Il-funzjoni tal-iskrin hija li tikkontrolla l-linka u tappoġġja l-mudell. L-ammont ta 'penetrazzjoni tal-linka għandu jkun ugwali għall-ammont ta' linka li tiġi trasferita lis-sottostrat billi timla kull malja bil-linka u tbattal kompletament kull malja kemm jista 'jkun waqt l-istampar.

Hemm ħafna parametri operattivi li jaffettwaw il-ħxuna tal-linka, bħall-ebusija tal-barraxa, il-forma tas-sezzjoni trasversali, il-veloċità tal-istampar, il-pressjoni tal-istampar, id-distanza netta, l-angolu tal-brix, eċċ.

Il-barraxa tal-linka hija magħmula minn gomma elastika. Meta tipprintja, it-tarf ta 'quddiem tal-barraxa jikkuntattja l-pjanċa tal-iskrin u jifforma angolu magħha fl-istess ħin, billi japplika pressjoni u jiċċaqlaq, sabiex il-linka fil-qafas tal-iskrin tnixxi mill-malja u tiġi trasferita għas-sottostrat.

Għall-forma ta ' l-interface tal-barraxa, l-aktar qawwi t-tarf tal-barraxa, l-ifjen il-kuntatt tal-linja, l-iżgħar l-output tal-linka; Iktar ma jkun it-tarf tond, aktar se tiġi prodotta linka. Għalhekk, fl-istampar, il-forma tas-sezzjoni trasversali tal-barraxa għandha tkun magħżula b'mod korrett.

It-temperatura u l-umdità għandhom ukoll ċertu impatt fuq il-ħxuna tal-linka tal-PCB. L-ambjent ta 'temperatura għolja jista' jippromwovi s-solidifikazzjoni rapida tal-linka u jżid il-ħxuna tal-kisi. L-ambjent imxarrab jista 'jikkawża li l-linka titlef il-viskożità u l-fluwidità, u taffettwa l-ħxuna u l-uniformità tal-kisi.