Għarfien

Proċess ta 'laminazzjoni ta' bord ta 'ċirkwit stampat

Ossidazzjoni kannella ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati

Spezzjoni AOI tal-bord taċ-ċirkwit stampat

Il-proċess tal-mudell ta 'ġewwa tal-PCB

Il-bord taċ-ċirkwit stampat huwa komponent indispensabbli fil-manifattura ta 'prodotti elettroniċi, u l-eżattezza tat-tħaffir hija fattur kruċjali fil-proċess tal-manifattura tagħha. L-eżattezza tat-t

Il-ħruxija tal-ħajt tat-toqba tal-bord taċ-ċirkwit tirreferi għall-irregolarità tal-wiċċ tal-ħajt tat-toqba, li għandha impatt sinifikanti fuq il-kwalità u t-trasmissjoni tas-sinjal tal-bordijiet taċ-

Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati huma parti indispensabbli ta' prodotti elettroniċi, u t-teknoloġija tat-tħaffir bil-lejżer hija waħda mit-teknoloġiji mainstream fil-produzzjoni moderna ta 'bords ta' ċ

Il-proċess tat-tħaffir tal-bord taċ-ċirkwit huwa pass importanti fil-proċess tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit, li huwa li jittaqqab toqob f'pożizzjonijiet riżervati fuq il-bord taċ-ċirkwit għall-i

Il-proċess tat-tqattigħ tal-materjal tal-bord taċ-ċirkwit stampat għandu rwol kruċjali fil-proċess kollu tal-manifattura. Qabel il-qtugħ tal-materjal, huwa meħtieġ li jiġu kkonfermati l-ispeċifikazzjo

Bil-popolarizzazzjoni ta 'prodotti elettroniċi, bordijiet ta' ċirkwiti stampati qed jidhru dejjem aktar fil-ħajja tan-nies. Bħala wieħed mill-materjali ewlenin għall-manifattura tal-bord, il-kwalità u

PCB b'kuxxinett fit-toqba (PIH) hija teknoloġija ġdida tal-PCB li tinkiseb bit-tħaffir ta 'toqob fuq il-pads fil-BGA, QFN, u żoni oħra tal-ippakkjar tal-PCB. Il-vantaġġi ta 'din it-teknoloġija jinklud

Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati huma komponent indispensabbli ta' prodotti elettroniċi moderni. Minħabba l-prestazzjoni differenti u l-kundizzjonijiet ta 'użu meħtieġa minn prodotti elettroniċi differ