Problemi fil-metodu tal-manifattura tal-PCB tar-ram inkorporat

F'termini ta 'pressar tal-bar tar-ram midfun, minħabba l-limitazzjoni tal-eżattezza tad-disinn, hemm ċerta differenza bejn il-ħxuna tal-bar tar-ram midfun u l-bord tal-PCB (bħal devjazzjoni tal-għoli jew tolleranza meħtieġa mill-klijenti), li tagħmel it-tarf ta' midfun. blokk tar-ram jiffurmaw pass mal-bord tal-PCB. Minħabba l-eżistenza ta 'dan it-tip ta' pass, hemm overflow tal-kolla fil-pożizzjoni tal-pass waqt l-ippressar.

Fil-preżent, iċ-ċinturin li joborxu ġeneralment jintuża għall-illustrar biex jitneħħa l-adeżiv tar-reżina, iżda minħabba l-irregolarità tal-pożizzjoni tal-pass, ir-reżina fil-pożizzjoni tal-pass ma tistax titneħħa b'mod effettiv. Jekk il-kolla tar-reżina titneħħa b'mod effettiv billi żżid aktar ħinijiet ta 'tħin taċ-ċinturin li joborxu, il-bord tal-PCB se jiffaċċja l-problema li jesponi s-sottostrat.

F'termini ta 'ippressar ta' blokka tar-ram inkorporata, sabiex tiġi żgurata l-kumpattezza ta 'l-ippressar, id-daqs tal-blokka tar-ram inkorporata hija ġeneralment kemmxejn akbar mill-pożizzjoni ta' slot PCB fil-proċess tad-disinn ta 'blokka tar-ram inkorporata, u skond dan, ir-ram Blokk ma jistax jiġi pożizzjonat b'mod effettiv u huwa faċli biex jiġi kkumpensat minħabba li d-daqs tal-blokka tar-ram huwa akbar minn dak tal-islott tal-PCB meta tippanċja l-blokka tar-ram fis-slot tal-PCB. U t-tagħmir tal-ippanċjar ma jistax japplika pressjoni b'mod ugwali, li huwa faċli li jikkawża ħsara lill-bord tal-PCB, u jista 'jintuża biss għall-produzzjoni tal-kampjun.

Barra minn hekk, jekk il-blokka tar-ram tiġi kkumpensata u titqies minn qabel wisq matul il-proċess ta 'inkorporazzjoni, id-distakk bejn il-blokka tar-ram u l-islott tal-PCB se jkun differenti fid-daqs. Matul l-iwweldjar tar-reżistenza sussegwenti, huwa impossibbli li twaħħal it-toqob fini, li huwa faċli biex jinħbew il-bżieżaq, li jaffettwaw il-kwalità tal-prodott, u jżidu wkoll ir-riskju tal-produzzjoni tal-intrapriża.