Il-proċess ta 'żvilupp tal-bord taċ-ċirkwit stampat
Ħalli messaġġ
L-iżvilupp huwa teknika bbażata fuq reazzjonijiet kimiċi użati biex jagħmlu bord ta 'ċirkwit stampat (PCB). Fil-proċess li tagħmel il-bord taċ-ċirkwit stampat, il-mudell taċ-ċirkwit huwa ddisinjat u mqassam l-ewwel, imbagħad ir-reżistenza ottika hija koperta fuq il-fojl tar-ram, u l-mudell taċ-ċirkwit mixtieq huwa nċiżi fil-fojl tar-ram permezz tal-proċess ta 'espożizzjoni u żvilupp.
Il-prinċipju tal-iżvilupp tal-bord taċ-ċirkwit stampat huwa li tuża kimiċi fis-soluzzjoni tal-iżvilupp biex jissaddad is-saff tar-ram espost fuq il-wiċċ tal-bord, li jippermetti li l-mudell jiġi ppreżentat. L-iżviluppatur l-aktar użat huwa soluzzjoni alkalina kloro-ferrika, li l-ekwazzjoni kimika tagħha hija:
Cu flimkien ma' 2FeCl3 flimkien ma' 2NaOH → Cu(OH)2↓ flimkien ma' 2NaCl flimkien ma' 2Fe(OH)3↓
Matul il-proċess ta 'żvilupp, l-iżviluppatur jirreaġixxi mas-saff tar-ram biex jipproduċi gass tal-idroġenu u joni tal-klorur tar-ram. Il-gass tal-idroġenu jiġi rilaxxat, u l-joni tal-klorur tar-ram jitnaqqsu għal idrossidu tar-ram. Dawn il-bidliet kimiċi fl-aħħar mill-aħħar jirriżultaw fit-tnaqqis tal-ossiġnu fis-soluzzjoni li qed tiżviluppa u l-proċess tal-iżvilupp jintemm.
Matul l-iżvilupp, iż-żoni esposti tal-fotoreżistu ta 'quddiem se jissolidifikaw u ż-żoni mhux esposti jinħall. Għalhekk, huwa meħtieġ żviluppatur kimiku biex jgħin iqaxxar il-fotoreżistenza mhux esposta bogħod, u jħalli biss il-mudell ta 'ċirkwit mixtieq.
Hemm żewġ tipi ta 'żviluppaturi komunement użati għal bordijiet ta' ċirkwiti stampati:
1. Iżviluppatur alkalin: il-komponent ewlieni huwa l-idrossidu tas-sodju, użat biex jelimina r-reżistenza tal-fotografija mhux esposta. Iżda dan l-iżviluppatur jeħtieġ li juża tindif ta 'ilma pur, fil-proċess ta' użu jeħtieġ li jagħti attenzjoni lill-valur PH, inkella jaffettwa l-kwalità tal-bord taċ-ċirkwit stampat.
2. Żviluppatur ta 'l-aċidu: L-iżviluppatur ta' l-aċidu huwa magħmul prinċipalment minn aċidu sulfuriku, perossidu ta 'l-idroġenu u komponenti oħra, li jistgħu ħoll malajr ir-reżistenza fotolika mhux esposta. Iżda l-użu ta 'żviluppaturi ta' aċidu jeħtieġ li jkun sigur, minħabba li l-aċidu sulfuriku huwa korrużiv ħafna, għandu jsir f'laboratorju professjonali jew fil-laboratorju kimiku.
Nota:
1. Is-soluzzjoni tal-iżviluppatur għandha tinħażen f'post frisk, niexef u ventilat, u għandha tkun 'il bogħod minn sorsi tan-nar u dawl tax-xemx dirett.
2. Arma ruħek b'tagħmir protettiv personali bħal ingwanti protettivi, gogils, u maskra tan-nifs.
3. Iċċekkja jekk il-kontenitur huwiex intatt qabel l-użu biex tevita t-tnixxija.
4. Għandu jitħallat skond il-proporzjon tal-gwida u mħawwad sewwa qabel l-użu.
5. Għandha tingħata attenzjoni lit-temperatura u l-ħin fil-proċess ta 'żvilupp.
L-iżviluppatur huwa miksi b'mod uniformi fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat permezz ta 'tixrib, bexx, tfarfir, eċċ. It-tul ta' żmien li l-iżviluppatur jibqa 'fuq il-bord taċ-ċirkwit stampat imbagħad jiġi aġġustat skont ir-rekwiżiti tal-ħxuna. Hekk kif iż-żmien ta 'żvilupp jiżdied, ir-reżistenza tad-dawl ta' espożizzjoni mhux vulkanizzata hija dejjem inqas, u l-mudell taċ-ċirkwit fuq il-bord huwa aktar u aktar ovvju.
Fl-aħħarnett, l-iżviluppatur użat fil-proċess ta 'żvilupp għandu jitlaħlaħ sewwa u l-wiċċ tal-bord għandu jitnixxef b'solvent ta' tnixxif malajr. Permezz tal-pass ta 'żvilupp, jistgħu jsiru bord ta' konnessjoni ta 'komponenti elettroniċi viżibbli b'mod ċar u bord ta' ċirkwit stampat.
Fil-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit stampat, se jkun hemm żvilupp mhux nadif, f'dan iż-żmien għandna nikkunsidraw mill-aspetti li ġejjin:
1. Sami minn qabel f'temperatura għolja wisq jew għal żmien twil wisq
2. L-enerġija ta 'espożizzjoni hija għolja wisq u l-grad tal-vakwu mhuwiex biżżejjed
3. Reżistenza tal-film insuffiċjenti
4. Parametri ta 'żvilupp mhux xierqa
5. Temperatura tal-kamra mingħajr trab u umdità
6. Ħin ta 'residenza mill-istampar ta' l-iskrin tat-test sal-ħami minn qabel tal-bord taċ-ċirkwit
