Bord tal-Bażi tal-Ħadid

Bord tal-bażi tal-ħadid huwa tip ta 'bord ta' ċirkwit tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-metall applikat għal muturi high-end, tagħmir ta 'prodott high-end u muturi. L-ebusija tal-bażi tal-ħadid hija ħafna aktar diffiċli mill-proċess tal-manifattura tal-pjanċa tal-bażi tal-aluminju, għalhekk l-ispiża tal-manifattura u r-rata tad-difetti tagħha jkunu relattivament għoljin. Il-bord tal-pcb tal-bażi tal-ħadid huwa magħmul minn ħadid tal-metall jew il-bord tal-liga tiegħu, saff ta 'insulazzjoni termali u fojl tar-ram. L-ebusija tal-pjanċa tal-bażi tal-ħadid hija ħafna ogħla minn dik tal-pjanċa tal-bażi tal-aluminju, pjanċa tal-bażi tar-ram u pjanċi tal-bażi tal-metall oħra, u l-attività tal-metall tal-ħadid hija aktar attiva, li tagħmel il-produzzjoni tal-pjanċi tal-pcb tal-bażi tal-ħadid aktar diffiċli, speċjalment it-tlieta proċessi ta 'tħaffir, iffurmar u trattament tal-wiċċ osp.

Karatteristiku

1. Bordijiet tal-pcb konvenzjonali bbażati fuq il-ħadid jeħtieġ li jużaw għodda speċjali ta 'liga ta' l-azzar tat-tungstenu għat-tħaffir u l-iffurmar, li ma jistgħux jerġgħu jintużaw wara l-ilbies, li jirriżultaw fi spejjeż għoljin ta 'proċessar.

2. Fil-proċess tat-trattament tal-wiċċ ta 'osp, jonji tar-ram jinsabu fit-tank tal-mikro-inċiżjoni u t-tank kontra l-ossidazzjoni, li jirriżultaw fir-reazzjoni ta' sostituzzjoni mas-sottostrat tal-ħadid. Wara l-osp, il-wiċċ tal-bord tal-ħadid jidher sadid tar-ram aħmar skur u anke ftit short circuit.

Vantaġġ

Għandu l-vantaġġi ta 'dissipazzjoni tas-sħana eċċellenti u saħħa mekkanika għolja.

Applikazzjonijiet

Pjanċa bażi tal-ħadid, b'funzjoni ta 'lqugħ, tista' tissostitwixxi sottostrat taċ-ċeramika fraġli, tissostitwixxi radjatur u komponenti oħra, ittejjeb ir-reżistenza tas-sħana u l-proprjetajiet fiżiċi tal-prodotti, u tnaqqas l-ispejjeż tal-produzzjoni u x-xogħol. Jintuża prinċipalment f'muturi high-end u prodotti ta 'mutur high-end.

It-tags Popolari: Bord tal-bażi tal-ħadid, manifatturi tal-Bord tal-bażi tal-ħadid taċ-Ċina, fornituri, fabbrika