Id-dar - Prodotti - Bord ta' Ċirkwit Stampat - Id-dettalji

Stacked Mikro Via Pcb

Deskrizzjoni

Mikro f'munzelli permezz ta 'pcb huwa tip speċjali ta' bord, li huwa aktar kumpless minn bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ordinarji. F'mikro f'munzelli permezz ta 'pcb, hemm żewġ saffi ta' ċirkwit jew aktar li huma konnessi billi jinġabruhom flimkien. It-toqba hija teknoloġija avvanzata użata fil-proċess tal-manifattura tal-PCB, li tista 'tiżgura l-ħxuna tal-bord taċ-ċirkwit stampat filwaqt li żżid aktar saffi taċ-ċirkwit. Din it-teknoloġija ġeneralment tintuża f'disinn ta 'bord ta' ċirkwit stampat b'veloċità għolja u ta 'densità għolja minħabba li tista' tikseb prestazzjoni elettrika aħjar.

Bl-iżvilupp ta 'prodotti elettroniċi lejn irqiq u qosra, id-domanda għall-irfinar tal-prodott qed tiżdied ukoll. Fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati, minbarra li tnaqqas l-apertura tat-toqba permezz, it-tnaqqis tad-daqs taċ-ċirkwit huwa wkoll direzzjoni importanti biex tittejjeb id-densità tal-prodott u tnaqqas id-daqs tal-bord komplut. Hemm żewġ problemi ewlenin fil-proċess tat-teħid tal-bordijiet: 1. il-produzzjoni ta 'ċirkwiti fini; 2. Interkonnessjoni affidabbli bejn is-saffi.

Għall-manifattura ta 'ċirkwit multa, il-metodu ta' tnaqqis huwa l-proċess matur tradizzjonali u l-aktar użat, iżda l-kapaċità tiegħu li tipproċessa linji multa hija limitata. Il-metodu ta 'żieda sħiħa huwa adattat għall-produzzjoni ta' ċirkwiti fini, iżda huwa għali u l-proċess għadu mhux matur. Għalkemm il-metodu semi addittiv jista 'jipproċessa ċirkwiti fini, għandu wkoll l-iżvantaġġ ta' adeżjoni fqira bejn is-saff tar-ram u s-saff dielettriku, u prestazzjoni fqira ta 'affidabilità termali.

Fil-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati, kwistjoni ewlenija hija li tinkiseb interkonnessjoni affidabbli bejn is-saffi permezz ta 'ċerti mezzi. Minbarra l-proċess ta 'l-użu ta' tħaffir mekkaniku u kisi tar-ram għall-ipproċessar ta 'toqob permezz ta' konduttivi, bl-iżvilupp ta 'teknoloġija ta' interkonnessjoni ta 'densità għolja, l-ipproċessar bil-lejżer ta' toqob għomja segwit minn kisi tar-ram intuża wkoll ħafna. Fit-tqassim ta 'toqob għomja, jistgħu jintużaw kemm disinn ta' toqba mqassma kif ukoll mikro f'munzelli permezz ta 'disinn tal-pcb. Minħabba l-użu ta 'toqob mikro f'munzelli biex jiffrankaw l-ispazju tal-wajers u jnaqqsu l-interferenza elettromanjetika waqt it-trasmissjoni ta' frekwenza għolja, bħalissa huwa l-metodu ta 'konduzzjoni użat fi prodotti ta' bord ta 'ċirkwit stampat ta' densità għolja ta 'livell għoli.

Il-metodu tal-użu tal-electroplating biex timla toqob għomja biex jinkiseb l-istivar ta 'toqob għomja sar l-aktar metodu ta' mili ideali minħabba l-affidabbiltà għolja u l-proċess sempliċi tiegħu. It-teknoloġija tal-produzzjoni ta 'HDI tat-tieni stadju jew f'diversi stadji tuża l-aktar toqob għomja tat-tħaffir bil-lejżer u mili ta' toqba għomja tal-electroplating biex tinkiseb interkonnessjoni bejn is-saffi. Id-diffikultajiet tal-produzzjoni jinsabu fl-ipproċessar tat-toqba għomja, il-mili tat-toqba għomja tal-electroplating, u l-kontroll tal-eżattezza tal-allinjament.

Il-vantaġġi tal-bordijiet huma prinċipalment żewġ aspetti. Waħda minnhom hija l-abbiltà li tinkiseb densità ta 'ċirkwit akbar, jiġifieri, li tinkiseb aktar ċirkwiti fi spazju limitat. Is-saffi taċ-ċirkwit fil-mikro f'munzelli permezz ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati huma konnessi permezz ta 'perforazzjonijiet, li jippermettu aktar layouts ta' ċirkwiti f'żona iżgħar. It-tieni huwa li tinkiseb prestazzjoni aħjar tat-trażmissjoni tas-sinjal. Fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati, is-sinjali jistgħu jiġu trażmessi liberament bejn is-saffi taċ-ċirkwit, u b'hekk inaqqsu t-telf u l-interferenza tat-trażmissjoni tas-sinjali.

Mikro f'munzelli permezz ta 'pcb huwa tip kumpless ta' bord ta 'ċirkwit stampat li jista' jikseb densità ta 'ċirkwit ogħla u prestazzjoni aħjar ta' trażmissjoni tas-sinjal. Użat ħafna fi prodotti elettroniċi moderni, jipprovdi appoġġ kritiku għall-funzjonalità u l-prestazzjoni ta 'prodotti elettroniċi.

Stacked Micro Via Pcb