Ħames Stadji Laser Tħaffir Pcb

Il-pcb tat-tħaffir bil-lejżer ħames stadji huwa bord b'ħafna saffi ta '18-il saff. Fost dawn, il-ħxuna dielettrika tal-bord hija 200um, u d-dijametru tat-tħaffir bil-lejżer huwa ta '0.20mm, li huwa prodott bl-użu tal-proċess tat-tħaffir bil-lejżer u l-plagg tar-reżina. Ir-ram toqba minimu huwa 18um, ir-ram toqba medja huwa 20um, u l-bit drill toqba minimu tar-ram huwa φ 0.25mm.

Bit-tendenza dejjem tikber ta 'prodotti elettroniċi moderni lejn il-portabilità, il-minjaturizzazzjoni, l-integrazzjoni għolja u l-prestazzjoni għolja, hemm aktar u aktar mikro vias u toqob għomja bejn livelli differenti ta' ċirkwiti. It-tħaffir mekkaniku tradizzjonali ma jistax jibqa' jissodisfa r-rekwiżiti tal-iżvilupp teknoloġiku, u ġie sostitwit bit-teknoloġija tal-laser. Laser għandu karatteristiċi bħal luminożità għolja, direzzjonalità għolja, monokromatika għolja, u koerenza għolja, li jġibu vantaġġi mingħajr paragun għat-tħaffir bil-lejżer meta mqabbel mat-tħaffir mekkaniku.

It-tħaffir bil-lejżer huwa proċessar mingħajr kuntatt, li m'għandux impatt dirett fuq is-sottostrat u mhux se jikkawża deformazzjoni mekkanika tas-sottostrat. It-tħaffir bil-lejżer ma jużax għodod tal-qtugħ fit-tħaffir mekkaniku, u m'hemm l-ebda forza ta 'qtugħ jew effetti oħra fuq is-sottostrat. Minħabba d-densità għolja tal-enerġija, il-veloċità tal-ipproċessar veloċi, u l-ipproċessar lokalizzat tar-raġġi tal-lejżer fit-tħaffir bil-lejżer, għandu impatt żgħir jew xejn fuq żoni mhux irradjati bil-lejżer. Għalhekk, iż-żona affettwata bis-sħana hija żgħira, u d-deformazzjoni termali tas-sottostrat hija żgħira. Ir-raġġi tal-lejżer huma faċli biex jiggwidaw, jiffokaw u jibdlu d-direzzjoni, u jagħmluhom faċli biex jikkooperaw ma 'sistemi CNC u jipproċessaw sottostrati kumplessi. Għalhekk, huma metodu ta 'proċessar estremament flessibbli. Effiċjenza għolja tal-produzzjoni, kwalità tal-ipproċessar stabbli u affidabbli.

Naturalment, it-tħaffir bil-lejżer għandu wkoll in-nuqqasijiet tiegħu. Matul il-proċess tat-tħaffir bil-lejżer, il-ħsarat l-aktar komuni huma allinjament ħażin tal-pożizzjoni tat-tħaffir u forma ta 'toqba mhux korretta. Il-fatturi ewlenin li jaffettwaw il-kwalità tat-tħaffir bil-lejżer huma: materjali (inkluż ħxuna tal-fojl tar-ram, tip ta 'reżina, ħxuna ta' saff ta 'insulazzjoni, tip ta' materjal ta 'rinfurzar) u kapaċità tas-sistema tal-lejżer (inkluż permezz ta' distribuzzjoni tat-toqob, permezz ta 'spazjar tat-toqob, wavelength tal-laser, wisa' tal-polz tal-laser, u adattabilità tat-tħaffir ta 'materjali differenti).

Stampa: Ħames stadji tal-laser tħaffir pcb

Meta mqabbel mat-teknoloġija tradizzjonali tal-ipproċessar tal-PCB, il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati tat-tħaffir bil-lejżer għandhom il-vantaġġi li ġejjin:

Preċiżjoni għolja:Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati tat-tħaffir bil-lejżer jistgħu jiksbu tħaffir u qtugħ ta 'preċiżjoni għolja, bi preċiżjoni tal-apertura li tvarja minn 0.001 sa 0.005 millimetri, u spazjar tat-toqob u wisa' taċ-ċirkwit ikkontrollati fi ħdan 0.02 millimetri . Dan se jtejjeb ħafna l-prestazzjoni elettrika u l-affidabbiltà tal-pcb.

Effiċjenza għolja:Il-bord taċ-ċirkwit tat-tħaffir bil-lejżer jadotta produzzjoni kompletament awtomatizzata, u l-veloċità tat-tħaffir u t-tqattigħ hija mgħaġġla, u b'hekk ittejjeb l-effiċjenza u l-produttività tal-produzzjoni.

Applikabilità wiesgħa:Bordijiet taċ-ċirkwiti tat-tħaffir bil-lejżer jista 'jkollhom fond ta' tħaffir kontrollabbli, li jista 'jissodisfa l-ħtiġijiet tal-ipproċessar ta' diversi bordijiet taċ-ċirkwiti, speċjalment adattati għal densità għolja, apertura żgħira, ċirkwit fin u proċessar ta 'bord ta' ċirkwit ta 'frekwenza għolja.

Aktar favur l-ambjent:il-bord taċ-ċirkwit stampat tat-tħaffir bil-lejżer m'għandux għalfejn juża kimiċi u oġġetti perikolużi, għalhekk huwa aktar favur l-ambjent.

Id-diffikultà tal-produzzjoni ta 'ħames stadji pcbs tat-tħaffir bil-lejżer hija għolja, li b'mod korrispondenti tpoġġi rekwiżiti ogħla fuq il-manifatturi tal-bord taċ-ċirkwit. Bħala manifattur ta 'bord ta' ċirkwit stampat bi 13-il sena ta 'esperjenza ta' produzzjoni, Sihui Fuji jieħu 5S bħala l-punt tat-tluq, isaħħaħ kontinwament it-taħriġ u l-edukazzjoni tal-persunal, jixtri tagħmir avvanzat ġdid, juża materjali ta 'kwalità għolja, jadotta metodi ta' produzzjoni avvanzati, u jikkontrolla diversi aspetti ta ' operazzjonijiet fuq il-post. Isiru sforzi mill-aspetti kollha tal-produzzjoni biex itejbu l-kwalità tal-prodott u jipprovdu lill-klijenti bordijiet ta 'ċirkwiti affidabbli u ta' kwalità għolja.

Stampa:Lista tat-Tagħmir Prinċipali

L-ispeċifikazzjoni tal-bord tal-kampjun

Punt: Ħames stadji tal-laser tħaffir pcb

Saff:18

Materjal:TU-883+RO4450F

Ħxuna tal-Bord: 2±0.2mm

Trattament tal-wiċċ: ENIG

It-tags Popolari: ħames stadji laser tħaffir pcb, iċ-Ċina ħames stadji laser tħaffir pcb manifatturi, fornituri, fabbrika